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PCB清洗廢水主要的污染物是：銅、COD、氨氮、pH、氰、鎳等。
　　PCB清洗廢水種類及來源
　　磨板清刷水：主要來源是鋼板磨刷線、表面處理、陶瓷磨板線等，含銅粉、火山灰等。

　　一般清洗水：內(nèi)外層前處理線、內(nèi)外層DES線、沉銅線、阻焊處理線、OSP和地坪清洗等。廢水含離子態(tài)銅，一般呈酸性。

　　有機(jī)廢水：DES線的顯影、去膜、濕膜顯影、濕膜翻洗等的清洗水、棕化線、前處理線和阻焊顯影，廢水水質(zhì)含離子態(tài)銅，一般呈酸性。

　　絡(luò)合廢水：沉銅/電鍍/MCP垂直電鍍線。主要是化學(xué)沉銅及其清洗水、堿性蝕刻清洗水、棕化后水洗，含銅絡(luò)合物。

電鍍銅清洗水：電鍍銅工段的清洗水，主要含CuSO4。

　　基板清洗水：含有少量有機(jī)物與金屬銅，這是板面殘留油墨類有機(jī)物和微蝕刻附帶的銅離子留在清洗后廢水。

　　含鎳清洗水：電鍍鎳、化學(xué)鎳的清洗水，沉銀后的清洗水，含鎳，水量不大。

　　含氰廢水：沉金線上金缸后的清洗水。含氰、毒性、量小。

　　PCB廢水中銅主要分兩種形式：離子態(tài)銅及絡(luò)合銅。

　　離子態(tài)銅的常用處理方法有堿法沉淀法和離子交換法。含絡(luò)合銅廢水的常用處理方法掩蔽、改變、破壞配位體的結(jié)構(gòu)。釋放銅離子或直接爭奪Cu離子并形成沉淀物。

　　化學(xué)沉淀法去除PCB廢水中離子Cu

　　主要是去除污水中的Cu2+、Ni2+，投入的藥劑是NaOH或石灰乳Ca(OH)2，是用在一定的pH值條件下使之生成氫氧化物沉淀。將孔金屬化漂洗水單獨分離出來，是因為這股水中的Cu2+是以EDTA—Cu的絡(luò)合態(tài)存在，OH-不能與之發(fā)生反應(yīng)生成Cu(OH)，沉淀，而必須用親合力最強(qiáng)的S2+把EDTA，Cu中的Cu2奪過來，使之生成CuS沉淀。

　　該方法是最廣泛的方法，調(diào)節(jié)pH值>7.5，能使出水Cu2+<0.5mg/L。優(yōu)點是處理成本低，產(chǎn)生較多污泥。

　　離子交換法

　　不經(jīng)過化學(xué)處理直接進(jìn)行陽離子交換。

　　樹脂交換

　　2R-Na+M2+——R2-M+2Na+

　　2R-H+M2+——R2-M+2H+

　　樹脂再生：

　　酸洗：R2-M+2H+——2R-H+M2+(選擇性樹脂)

　　轉(zhuǎn)型：2R-H+2Na+——2R-Na+2H+

　　R：離子交換樹脂，M：二價重金屬離子

　　該方法對結(jié)構(gòu)較大的絡(luò)合陽離子、有機(jī)陽離子選擇吸附性高，能處理一定Cu(NH3)42+。但樹脂價格高昂。廢水中陽離子多，樹脂易飽和、再生頻繁、費(fèi)用高。運(yùn)行、操作、管理復(fù)雜。

　　投藥活性污泥法與接觸氧化法處理PCB清洗廢水處理比較